項次 |
標題新聞 |
資訊來源 |
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公告本公司股票初次上櫃前現金增資收足股款暨現金增資基準日 |
摘錄資訊觀測 |
2024-12-24 |
1.事實發生日:113/12/24 2.公司名稱:博盛半導體股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司。 4.相互持股比例:不適用。 5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」第9條第1項第2款 規定辦理。 6.因應措施:無。 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司, 本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定 對股東權益或證券價格有重大影響之事項): (1)本公司辦理股票初次上櫃前現金增資發行普通股3,138,000股,競價拍賣最 低承銷價格為每股新台幣161.74元,依投標價格高者優先得標,每一得標人應 依其得標價格認購,各得標單之價格及其數量加權平均價格為新台幣198.79元 ;公開申購承銷價格為每股新台幣186元;總計新台幣610,969,900元,業已全數 收足。 (2)現金增資基準日:113年12月24日。
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2 |
公告本公司辦理股票初次上櫃過額配售內容 |
摘錄資訊觀測 |
2024-12-24 |
1.事實發生日:113/12/24 2.公司名稱:博盛半導體股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司。 4.相互持股比例:不適用。 5.發生緣由:公告本公司辦理股票初次上櫃過額配售內容。 6.因應措施:無。 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司, 本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定 對股東權益或證券價格有重大影響之事項): (1)掛牌第一個交易日至第五個交易日:113/12/26~114/01/02。 (2)承銷價:每股新台幣186元。 (3)過額配售股數:20,000股。 (4)公開承銷股數:2,668,000股(不含過額配售股數)。 (5)佔公開承銷股數比例:0.75%。 (6)過額配售所得價款:新台幣3,720,000元。
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3 |
博盛26日上櫃 每股186元 |
摘錄經濟B3版 |
2024-12-14 |
MOSFET新兵博盛半導體(7712)預計12月26日上櫃,12月16日至18日辦理公開申購,承銷價為186元,以13日興櫃收盤參考價215元換算,抽中一張有望現賺2.9萬元。展望營運,董事長孟祥集先前曾說,受惠海外銷售增加,車用業績持續成長,明年整體營運審慎樂觀。
博盛以功率場效電晶體(MOSFET)為核心產品,專注於設計開發、應用服務以及銷售。從電力轉換到電動車,再到再生能源以及伺服器,產品應用面相當廣泛。
孟祥集指出,博盛半導體近年積極拓展海外市場,目前非台灣與中國地區的營收比重已達三成,今年陸續在新加坡與美國設立營運據點,關注印度市場發展,分散營收過度集中單一地區的風險。
博盛半導體從創立初期即確立國際化策略,現階段於全球24個國家設有銷售據點,與87家經銷商合作,服務北美、歐洲與亞洲市場,外銷收入占比達55.82%。
博盛半導體專注高階產品開發,如電動車與伺服器,車規產品於2022年完成量產,並獲得AEC-Q101及ISO9001/14001等國際認證,當前車用產品營收占比已達10%,累積出貨超過1億顆。
研調機構TrendForce數據顯示,2022年全球分離式功率元件市場中,MOSFET占56.3%,在新興應用如AI伺服器、數據中心及基站的需求帶動下持續成長。
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4 |
公告本公司股票初次上櫃前現金增資發行新股承銷價格 |
摘錄資訊觀測 |
2024-12-12 |
1.事實發生日:113/12/12 2.公司名稱:博盛半導體股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司。 4.相互持股比例:不適用。 5.發生緣由:公告本公司股票初次上櫃前現金增資發行新股承銷價格。 6.因應措施:無。 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司, 本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定 對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 一、本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資發行普通股3,138,000股, 每股面額新台幣10元,總額新台幣31,380,000元,業經財團法人中華民國 證券櫃檯買賣中心113年11月12日證櫃審字第1130009886號函申報生效在案。 二、本次現金增資採溢價發行方式辦理,競價拍賣最低承銷價格為 每股新台幣161.74元,依投標價格高者優先得標,每一得標人應依 其得標價格認購,各得標單之價格及其數量加權平均價格為新台幣198.79元, 高於最低承銷價格之1.15倍,故公開申購承銷價格以每股新台幣186元發行。 三、本次現金增資發行之新股,其權利義務與原已發行普通股相同。
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5 |
8公司上櫃案過關 拚明年Q1掛牌 |
摘錄工商B6版 |
2024-12-05 |
櫃買中心11月29日召開第11屆第5次董事監察人聯席會議,會中通 過創泓科技(7714)、榮田(7709)、威力德生醫(7713)、新應材 (4749)股票上櫃申請案,12月4日再通過台灣精材(3467)、浩宇 生醫(6872)、光焱科技(7728)、印能科技(7734)等上櫃案,8 家公司可望成為明年首季櫃買市場重要的新掛牌生力軍。
櫃買中心11月29日舉辦第11屆第5次董事、監察人聯席會議,會中 通過一項規章修正案,為明定高資產客戶為專業客戶以及為避免資格 條件不符之投資人因衍生性金融商品交易實物交割取得不得投資之標 的,修正櫃買中心「證券商營業處所經營衍生性金融商品交易業務規 則」第六條及第二十八條之一。
此外,也同步通過包括創泓科技、榮田、威力德生醫、新應材等4 家公司上櫃申請案,
12月4日再加碼通過台灣精材、浩宇生醫、光焱科技、印能科技4家 ,依照後續時程推估,可望於明年首季在櫃買市場掛牌。
據統計,櫃買中心今年來截至目前,共有25家公司掛牌,與去年水 準相當,而今年來提出上櫃申請的則有33家,已經遠遠超越今年初喊 出的24家預估申請上櫃家數。而今年來正式登錄興櫃的公司也高達7 9家,顯示櫃買中心扶植中小微型公司有成。
值得留意的是,目前已獲櫃買同意上櫃契約、但尚未掛牌的公司則 共有明遠精密、力領科技、博盛半導體、大井泵浦、博弘、裕山等6 檔,這次再新增新應材、創泓科技、榮田、威力德生醫、台灣精材、 浩宇生醫、光焱科技、印能科技8檔通過櫃買董事會審議,有望力拚 於今年第四季至明年首季掛牌上櫃。
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6 |
電動車、AI 博盛半導體兩大戰力 |
摘錄工商B5版 |
2024-11-28 |
Mosfet新兵博盛半導體(7712)專注於功率半導體元件的研發與製 造,董事長孟祥集指出,博盛Mosfet產品開發齊全,高壓元件更顯優 勢,滿足電動車、AI伺服器等領域之高效能需求。他透露,今年AI伺 服器帶動原先在PC、NB 及Server的應用功能提升,相關產品已通過 伺服器領導廠商之驗證;車用產品也打入日本及韓國車用零件廠商供 應鏈,有望成為推升營運動能之兩大引擎。
博盛今年前三季累計合併營收達10.64億元,年增5.32%;營業毛 利3.8億元,年增34.44%;毛利率達35.77%,稅後純益2.01億元, 年增64.38%,每股稅後純益(EPS)6.83元,年增57.01%。相較於 其他競爭對手,博盛跳脫框架、打入傳統IDM廠所主導的車用及工業 用應用。
孟祥集表示,今年底推出具競爭力的Dr.MOS(Driver-MOSFET)、 搶進AI PC市場,之後拓展至AI伺服器領域。法人透露,博盛目前已 獲得北美四大CSP其中兩家的技術認證,AI伺服器相關產品已開始少 量出貨。目前更與美國知名AI 晶片設計大廠共同開發產品。
至於車用應用,孟祥集細數博盛五大產品線,包含車燈、儀表板、 抬頭顯示器、車用空調、無線充電模組,截至第三季車用占營收比重 已達15%,持續呈現逐年增長趨勢,車用之毛利率也明顯優於公司平 均水準。
展望2025年,孟祥集認為,車用仍是公司發展重點。
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7 |
博盛年底前上櫃 衝車用 |
摘錄經濟C3版 |
2024-11-27 |
MOSFET廠博盛半導體(7712)預計今年底前掛牌上櫃,董事長孟祥集昨(26)日表示,該公司持續擴大海外布局,伴隨車用客戶增加,以及本季將推出低功耗高頻的Dr.MOS產品,明年下半年再發表功率級模組(SPS),鎖定AI PC、AI伺服器市場,對2025年營運審慎樂觀。
博盛以MOSFET為核心產品,專注設計開發、應用服務與銷售,產品涵蓋低壓、中壓、高壓範疇,技術包括超結型(Super Junction)、平面型(Planar)、溝槽型(Trench)及屏蔽閘極溝槽式(SGT)等製程結構。
博盛前三季營收10.64億元,年增5.32%;營業毛利3.8億元,年增34.44%;毛利率35.77%,稅後純益2.01億元,年增64.38%,每股純益6.83元。
孟祥集指出,有別於其他同業,博盛在專注高階應用產品開發,如電動車與伺服器,成功建立差異化競爭優勢,已於全球24個國家設有銷售通路,並與87家經銷商合作,服務北美、歐洲與亞洲市場,外銷營收占比達55.82%,其餘44.18%為內銷。
孟祥集表示,博盛已在2022年完成車規產品量產,並獲AEC-Q101及ISO 9001╱14001等國際認證。目前車用產品營收占比約10%,累積出貨超過1億顆,將持續擴大車用產品應用,計劃未來三年提升車規產品出貨量。
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公告本公司股票初次上櫃現金增資委託代收及存儲價款機構 |
摘錄資訊觀測 |
2024-11-26 |
1.事實發生日:113/11/26 2.公司名稱:博盛半導體股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司。 4.相互持股比例:不適用。 5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」第9條第1項第2款規定辦理。 6.因應措施:無。 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司, 本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定 對股東權益或證券價格有重大影響之事項): (1)訂約日期:113/11/26 (2)委託代收價款機構 員工認股代收價款機構:兆豐國際商業銀行新竹分行。 競價拍賣與公開申購代收股款機構:兆豐國際商業銀行國外部。 (3)委託存儲專戶機構:合作金庫商業銀行光復分行。
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本公司將於113年11月27日舉辦上櫃前業績發表會 |
摘錄資訊觀測 |
2024-11-21 |
符合條款第XX款:30 事實發生日:113/11/27 1.召開法人說明會之日期:113/11/27 2.召開法人說明會之時間:14 時 30 分 3.召開法人說明會之地點:台北君悅酒店3樓凱悅一廳(地點:台北市信義區松壽路2號) 4.法人說明會擇要訊息:(1)本次上櫃前業績發表會將由本公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心董事會暨上櫃審議委員會要求補充揭露事項。 (2)為使入場更為順暢,欲參加者請先至https://reurl.cc/Yqxe30填寫報名表。 5.法人說明會簡報內容:內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站 6.公司網站是否有提供法人說明會內容:有,網址: 網址:https://www.potens-semi.com/?action=investor&id=DQY7A5DV9Z 7.其他應敘明事項:無
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公告本公司董事會決議通過113年第三季合併財務報告 |
摘錄資訊觀測 |
2024-11-12 |
1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:113/11/12 2.審計委員會通過財務報告日期:113/11/12 3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):113/01/01~113/09/30 4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):1,063,641 5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):380,428 6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):218,959 7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):253,699 8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):201,032 9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):201,032 10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):6.83 11.期末總資產(仟元):1,846,418 12.期末總負債(仟元):647,691 13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):1,198,727 14.其他應敘明事項:無
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新應材、威力德生醫 通過上櫃審議 |
摘錄工商B6版 |
2024-11-07 |
櫃買中心5日、6日分別審議通過新應材(4749)、威力德生醫(7 713)上櫃案,為今年來通過上櫃審議的第21及22家公司。據統計, 今年來已有34家公司遞出上櫃申請,大幅超越年初預期的24家。
其中,新應材主要從事特用化學材料之研發、生產及銷售,董事長 為詹文雄,推薦證券商為兆豐證券、富邦證券、凱基證券及台新證券 ,申請時資本額8.22億元。
新應材112年營收為23.64億元,稅後純益3.18億元,每股稅後純益 (EPS)為3.86元;113年上半年累計營收為15.5億元,稅後純益3.6 9億元,EPS 4.47元。
威力德生醫主要是從事體外診斷設備之租賃及試劑銷售、人力派遣 及醫療資訊平台等服務,董事長為周國忠,推薦證券商為台新證券及 統一證券,申請時資本額為4.16億元。
威力德生醫112年營收則為9.41億元,稅後純益1.52億元,EPS為3 .71元;113年累計上半年營收為4.88億元,稅後純益0.86億元,EPS 為2.06元。
今年來申請上櫃家數共計34家,遠超越年初訂定24家的目標,今年 來已掛牌上櫃的家數則已有22家;統計目前已獲櫃買中心董事會通過 但尚未掛牌上櫃,共有明遠精密、銳澤、力領科技、全家餐飲、博盛 半導體、大井泵浦、久昌、博弘、裕山等9家準上櫃股,將陸續掛牌 上櫃。
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公告本公司113年第三季合併財務報告董事會召開日期 |
摘錄資訊觀測 |
2024-11-04 |
1.事實發生日:113/11/04 2.公司名稱:博盛半導體股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:公告本公司113年第三季合併財務報告董事會召開日期 6.因應措施:無 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司, 本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定 對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 1.董事會召集通知日:113/11/04 2.董事會預計召開日期:113/11/12 3.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或 年度自結財務資訊年季:113年第三季合併財務報告 4.其他應敘明事項:無
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本公司董事會決議辦理初次上櫃前現金增資提撥公開承銷 |
摘錄資訊觀測 |
2024-10-09 |
1.董事會決議日期:113/10/09 2.增資資金來源:現金增資 3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資,則不含配發給員工部分):3,138,000股 4.每股面額:新台幣10元 5.發行總金額:31,380,000元 6.發行價格:現金增資發行價格暫定為每股新台幣200元溢價發行,惟實際發行價格及 公開承銷方式均授權董事長考量當時市場狀況,並依相關證券法令與主辦證券承銷商 共同議定之。 7.員工認購股數或配發金額:470,000股 8.公開銷售股數:2,668,000股 9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):本次現金增資依 公司法第267條相關事宜規定保留發行新股總數14.97%(計470,000股)由員工認購, 其餘85.03%(計2,668,000股)依證券交易法第28條之1規定及本公司民國一一三年四月 十六日股東常會決議通過現金增資發行新股供上櫃前公開承銷用,原股東全數放棄優 先認購之權利,不受公司法第267條由原有股東按照原有股份比例優先分認之規定。 10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:員工認購不足或放棄認購之部分,授權董事長 洽特定人按發行價格認購之;對外公開承銷認購不足之部分,依「中華民國證券商業同 業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」之相關規定辦理。 11.本次發行新股之權利義務:本次現金增資發行新股採無實體發行,其權利及義務與 已發行普通股相同。 12.本次增資資金用途:充實營運資金。 13.其他應敘明事項: 本次現金增資之發行價格(承銷價格)、發行條件、募集資金總額、資金來源、 計畫項目、預定資金運用進度、預計可能產生效益、經核准發行後訂定增資基準日 、股款繳納期間、競價拍賣及公開申購期間等之議定、簽署承銷契約、代收股款合約 及其他相關事宜,暨其他一切有關發行計畫之事宜,未來如因法令規定或主管機關核 定,及基於營運評估或客觀環境需要修正時,擬授權董事長全權處理之。
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穎台科技勁揚26% 稱冠 |
摘錄經濟B2版 |
2024-09-28 |
台股本周隨美股震盪走高,技術面也突破季線反壓,興櫃市場方面本周累計漲幅前十強皆逾10%,其中穎台科技(6775)漲26.6%,登上興櫃漲幅王。
統計本周以來興櫃個股平均漲幅達0.2%,漲幅前十強依序為穎台科技、佐臻、連鋐科技、朗齊生醫*、傑智環境、全景軟體、太康精密、暄達、博盛半導體、聯享等,漲幅12.4%至26.6%不等,主要分布於科技、半導體、生技醫療、其他等次產業。
其中穎台科技今年7月初起漲,股價大約於7月底至9月中整理三個月的時間後,19日再度發動攻擊,推升至60元的波段新高。目前技術面已翻為強勢多頭型態,但要留意KD指標已達80以上高檔區。
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櫃買掛牌數衝1,262家 |
摘錄經濟C5版 |
2024-09-05 |
櫃買中心一直以來扮演「經濟活力的推手,成功企業的搖籃」角色,營造友善創新企業的籌資環境,提供創櫃板、興櫃及上櫃等多層次市場架構。今年來截至昨(4)日,包含上櫃、興櫃、創櫃板,總家數來到1,262家。其中上櫃新增掛牌有16家,興櫃新增掛牌43家,創櫃板新增登錄家數三家,成果豐碩。
本周除竹陞科技(6739)在9月2日風光上櫃掛牌,股價連三漲,表現亮眼外,櫃買家族也即將再添準新兵。櫃買中心預計於明(6)日審議久昌科技公司上櫃案。
久昌主要從事霍爾磁性感測器(Hall IC)、電源管理IC(Power IC)及金屬氧化物半導體場效電晶體IC(Mosfet IC)之研發設計與銷售,董事長為葉錦祥,推薦證券商是中國信託綜合證券、群益金鼎證券及第一金證券,申請時資本額2.24億元。
久昌2023年度合併營收為3.60億元,稅後淨利為4,333萬元,每股稅後純益(EPS)為1.88元。2024年上半年度合併營收為2.60億元,稅後淨利為7,404萬元,EPS為3.16元。光是上半年獲利,就賺贏去年全年。昨日興櫃均價收在188.26元。
上櫃股票部分,股票已上櫃家數有827家(包含外國公司29家),今年來上櫃掛牌公司有16家。櫃買中心已同意櫃檯買賣契約,尚未掛牌家數有十家,包括台特化、漢田生技、全景軟體、汎瑋材料、王座、鴻呈、明遠精密、力領科技、全家餐飲,以及銳澤,都是上櫃準新兵。
至於待審議的則有十家,除了久昌,還有意藍、博盛半導體、床的世界、大井泵浦、博弘、新應材、裕山、浩宇生醫以及創泓科技。
興櫃方面,股票已櫃檯買賣家數有330家(包含外國公司三家),今年來興櫃掛牌公司有43家。至於創櫃板,目前登錄家數有105家,今年來登錄家數有三家。
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公告本公司113年第二季合併財務報告董事會召開日期 |
摘錄資訊觀測 |
2024-08-05 |
1.事實發生日:113/08/05 2.公司名稱:博盛半導體股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:公告本公司113年第二季合併財務報告董事會召開日期 6.因應措施:無 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司, 本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定 對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 1.董事會召集通知日:113/08/05 2.董事會預計召開日期:113/08/13 3.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或 年度自結財務資訊年季:113年第二季合併財務報告 4.其他應敘明事項:無
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吉晟生周漲逾23% 冠興櫃 |
摘錄工商B2版 |
2024-07-27 |
興櫃市場本周冠軍由生技醫療業的新兵吉晟生(7762)以漲幅23. 67%奪下,儘管本周遭遇颱風假休市兩天使交易天數減少,仍然上演 交易首日蜜月行情,其餘老將的周漲幅因衝刺天數減少而有所縮減, 亞軍由光電業的山太士(3595)以周漲16.62%拿下,電子零組件的 榮炭(6555)則以10.54%漲幅摘下第三。
本周326檔興櫃股有79檔股價上揚,占比24.2%,相較上周相比明 顯下滑;加權指數本周重挫3.28%並失守季線,櫃買指數則是周跌2 .68%,且26日櫃買指數留長下影線收腳,成功守住季線,代表內資 低接買盤強勁、偏多護盤心態堅定,這也是近期櫃買指數二度向下測 試季線有守,中小型股預期在下周將相對遭外資大幅提款的權值股走 勢還強,興櫃市場可望同步受惠。
至於興櫃股本周漲幅前十大分別為吉晟生、山太士、榮炭、芯測、 甲尚、旭東環保、兆聯實業、紘通、博盛半導體、世基生醫等,漲幅 5.26%~23.67%不等,成交量則介於47~3,754張之間。
以產業來看,電子族群為大宗有六檔,次產業中電子零組件、半導 體各有二檔;綠能環保、生技醫療業有各有二檔入列。
吉晟生技為PIC/S GMP放射性無菌製劑藥廠,主要從事正子斷層造 (PET)藥品(簡稱正子藥品)之製造及銷售。
截至今年6月底,吉晟生技共通過6張食藥署放射性藥品製造藥證( 癌症診斷產品),在熟悉數項關鍵製造藥物技術並具備開發製劑技術 平台之前提下,將自行開發製程或與國外研究機構合作研發多種具有 經濟價值之放射性核種。
吉晟生技未來將持續強化與國內外核醫藥廠合作以滿足國內醫療院 所之需,聚焦核醫人才、核醫藥品開發、核醫藥品市場,以正子藥品 的研發與應用為主力,供應對象跨足各大醫療院所及研究單位。
山太士近年來積極轉型,卡位半導體材料市場並且順利搭上扇出型 面板級封裝(FOPLP)以及CoWoS測試供應鏈。
法人看好,隨相關布局逐步發酵,山太士下半年營收有機會較上半 年跳增50%,全年營收、獲利重拾成長可期。
山太士主要提供各式光學及工業用途膜材的裁切加工服務,擁有多 年保護膜生產、光學膜裁切、膠體配方研發、行銷經驗及各項專利; 早期產品聚焦在LCD光學材料,近年來轉型搶攻半導體材料,主要客 戶涵蓋一線晶圓製造、封測以及面板大廠等。
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山太士狂漲16%居冠 |
摘錄經濟B2版 |
2024-07-27 |
觀察近一周興櫃市場表現,統計326檔興櫃個股中上漲77家、下跌233家,下跌家數多於上漲,本周表現最亮眼為半導體材料股山太士(3595)股價漲幅超過16%,登上興櫃漲幅王。
根據櫃買中心昨(26)日資料顯示,由於本周僅三個交易日,以至於興櫃市場成交金額119.39億元、成交1.98億股、成交12.57萬筆,三項數據均低於前一周。在個股表現上,漲幅超過一成檔數由前一周的21檔大幅下降至二檔。
以族群性來看,本周領漲股在電子族群,一共有六檔科技股入列周漲幅前十強排行;綠能環保股有兩檔上榜;生技醫療和數位雲端各一,周漲幅落在5.2%至16.6%間。
本周表現最強的山太士,周漲幅來到16.6%,因切入扇出型玻璃基板(FOPLP)製程,推升股價表現亮眼;至於無人機概念股榮炭、太陽能概念股旭東環保、水資源概念股兆聯實業三檔都連續兩周排上前十強。
此外,本周表現出色的還有芯測周漲9.1%、甲尚7.5%、紘通6.4%、博盛半導體6.1%、世基生醫5.2%、創泓科技5.1%等。
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公告本公司收悉力士科技股份有限公司律師函 |
摘錄資訊觀測 |
2024-07-17 |
1.事實發生日:113/07/15 2.公司名稱:博盛半導體股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:2024年7月15日本公司收悉力士科技股份有限公司律師函,謂本公司侵犯其 美國專利權。經評估對公司財務業務無重大影響。 6.因應措施:本公司將委託律師就相關事宜以專業及法律的方式處理。 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司, 本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定 對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 本公司自成立以來,秉持專業及遵守商業規範來經營公司,一步一腳印紮實築基, 因應面對經營之路之各項挑戰。
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機器人題材火 碩網周漲幅冠興櫃 |
摘錄工商B2版 |
2024-07-13 |
興櫃市場本周有沒有新兵報到,由老將上演衝刺行情,由數位雲端 類股的碩網(7547)大漲33.52%奪下冠軍,亞軍由電子零組件業的 美強光(6915)周漲32.65%表態,博盛半導體(7712)則以28.28% 漲幅摘下第三。
本周325檔興櫃股有128檔股價上揚,占比39%,相較上周占比54% 明顯下滑;加權指數12日雖大幅回跌473點,但周線仍然上漲1.53% ,代表為短線上高檔獲利了結走勢,櫃買指數本周下跌0.78%,結束 周線連八漲的強勢力道,轉為高檔震盪整理,大型權值股本周仍較為 強勢,資金流出中小型股,興櫃市場也受到影響,惟法人指出,中小 型股率先整理可望率先恢復攻勢,拉回找低接買點。
興櫃股本周漲幅前十大分別為碩網、美強光、博盛半導體、晶瑞光 、機光科技、驊陞、旭東、大東電、恆勁科技、惠民實業等,漲幅1 3.76%~33.52%不等,成交量介於295~2.85萬張之間;電子族群為 主,占了7檔,其中,光電業有3檔、半導體與電子零組件各有2檔。
碩網資訊搭上市場關注的AI智能機器人概念,專注於自然語言處理 、語意分析、資訊萃取等技術,開發不同產業領域的智能互動應用, 主要產品為聊天機器人,並聚焦於銀行及大型品牌企業的自動化客服 ;聊天機器人應用範圍包括:電商、金融、零售、媒體、教育、醫療 等各領域。
碩網營收比重為專案收入51%、系統維護收入11%、產品授權收入 38%,主要客戶為國內銀行市占約46%,包括玉山、台銀、土銀、台 新、華銀、上海銀、一銀、永豐、彰銀等。
美強光主要產品為微型攝影模組(CCM)所使用的精密模具與微射 出部件、光學性能組件等,廣泛應用於手持裝置、穿戴式裝置、車用 及機器人中的測距與光感應模組;近期光學指標股大立光、玉晶光等 受惠新一代iPhone升級等利多,股價持續飆漲、下半年樂觀看待,也 帶動整體光學族群向上表態。
博盛半導體6月27送件申請轉上櫃,受惠即將掛牌股價近來飆漲, 6月漲46%、7月兩周再飆48%,12日收309元、均價高達311.33元。 博盛半導體主要業務為功率元件、電源管理積體電路及驅動及電源模 組,應用於PC/NB消費性電子、5G通訊系統、工業控制系統、綠能設 備、車用及雲端資料中心等。
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