1.董事會決議日期:113/12/09
2.增資資金來源:現金增資發行普通股。
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):7,000仟股。
4.每股面額:新台幣10元。
5.發行總金額:新台幣70,000仟元。
6.發行價格:暫定每股新台幣25元。
7.員工認購股數或配發金額:依公司法第267條規定，保留增資發行股數百分之十
五之股份計1,050仟股由員工認購。
8.公開銷售股數:不適用。
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):除保留增資發行　
股數百分之十五之股份計1,050仟股由員工認購外，其餘百分之八十五股份計5,950
仟股由原股東按照認股基準日之股東名簿記載之持股比例認購。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:認購不足一股之畸零股，由股東自停止過
戶日起五日內，逕向本公司股務代理機構辦理併湊成整股認購，逾期未辦理及原股
東、員工放棄認購之股份或併湊後不足一股之畸零股，擬授權董事長洽特定人按發
行價格認購之。
11.本次發行新股之權利義務:本次現金增資發行新股之權利義務與已發行普通股相
同，並採無實體發行。
12.本次增資資金用途:償還銀行借款。
13.其他應敘明事項:
(1) 本次現金增資案於呈奉主管機關核准後，授權董事長另訂認股基準日、
增資基準日及辦理與本次增資相關事宜。
(2) 為掌握訂定發行條件及實際發行作業之時效，前揭現金增資計畫有關發行股數
、發行價格及發行條件之訂定，以及本計畫所需資金總額、資金來源、計畫項目、
預計可能產生之效益及其他相關事宜，如遇法令變更、經主管機關指示修正、客觀
環境改變或因應主客觀環境需要而須修正或調整時，擬授權董事長全權處理之。
(3) 為配合本次現金增資相關發行事宜，擬授權董事長代表本公司簽署一切有關辦
理現金增資之契約及文件，並代表本公司辦理相關發行事宜。

山太士AMC（3595）與辛耘SCIENTECH（3583）10月30日共同宣布，雙方簽署代理與策略合作意向書，聯手進軍先進異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝市場。山太士總經理張師誠表示，山太士自成立以來，一直以材料為經營主軸，從電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED到半導體產業，從未缺席，緊跟台灣產業變化，山太士深耕材料研發創新，長期獲得客戶和供應商的支持。

辛耘總經理李宏益表示，近年隨著半導體先進封裝技術的推進，辛耘緊跟客戶新製程開發進度，推出半導體先進設備，也因此必須在製程上搭配特用材料，期許與山太士建立堅實夥伴關係，共同深耕國內外先進封裝供應鏈。

山太士為黏著與軟性材料供應商，近年投入先進封裝材料研發，專注於異質整合晶圓級封裝、玻璃基板先進封裝等客戶服務。辛耘則是半導體異質整合設備廠商，此次簽署「WLP & PLP先進封裝合作備忘錄」，藉由雙方在產業與技術累積的資源，共同分享實驗室，為晶圓與玻璃基板封裝客戶提供驗證服務。

山太士目前已對國內外目標客戶，包括面板及晶圓封裝等一線大廠，進行送樣驗證，並已協助客戶在2.5G玻璃基板推進RDL，完成7P8M線路驗證，透過新一代材料開發，未來將以每年增加2P2M的速度推進，將對未來高階面板級封裝具關鍵影響。

辛耘與山太士在企業優勢互補下，將展現強大的競爭優勢，站穩高階晶圓與玻璃基板封裝領先位置。

　山太士與辛耘SCIENTECH共同宣布，雙方簽署代理與策略合作意向 書（MoU），將聯手進軍先進異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝市 場。藉由雙方在產業與技術累積的資源，共同分享實驗室，為晶圓與 玻璃基板封裝客戶提供驗證服務。

　　辛耘總經理李宏益表示，近年來隨著半導體先進封裝技術的推進， 辛耘跟隨客戶新製程開發進度，推出半導體先進設備，必須在製程上 搭配特用材料，期望與山太士建立堅實的夥伴關係，共同深耕國內外 先進封裝供應鏈。

　　山太士總經理張師誠表示，山太士自成立以來，一直以材料為公司 經營主軸，從電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED到半導體產業， 從未缺席。儘管產業歷經起伏，山太士深耕材料研發創新，一直受到 客戶和供應商的支持。

　　張師誠進一步指出，山太士作為黏著與軟性材料供應商，近年來投 入半導體先進封裝材料研發，專注於異質整合晶圓級封裝與玻璃基板 先進半導體封裝客戶服務。辛耘則為半導體異質整合設備廠商。雙方 合作簽署「WLP ＆ PLP先進封裝合作備忘錄」，藉由彼此在產業與 技術累積的資源，共同分享實驗室，為晶圓與玻璃基板封裝客戶提供 驗證服務。

　　目前山太士已對國內外的目標客戶，包括面板及晶圓封裝等一線大 廠進行送樣驗證，也已協助客戶在2.5G玻璃基板推進RDL完成7P8M線 路驗證。透過山太士新一代材料開發，未來將以每年增加2P2M的速度 推進。雙方在企業優勢互補下，期望站穩高階晶圓與玻璃基板封裝領 先位置。

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管
(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、
財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管
或內部稽核主管）:發言人
2.發生變動日期:113/10/28
3.舊任者姓名、級職及簡歷:不適用
4.新任者姓名、級職及簡歷:吳學宗/本公司董事長
5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:職務調整
6.異動原因:職務調整
7.生效日期:113/10/28
8.其他應敘明事項:
(1)本公司已於113/10/08發佈重大訊息公告發言人異動。
(2)新任發言人經113/10/28董事會決議通過。

1.董事會決議日期或發生變動日期:113/10/28
2.人員別（請輸入董事長或總經理）:總經理
3.舊任者姓名:不適用
4.舊任者簡歷:不適用
5.新任者姓名:張師誠
6.新任者簡歷:3M 光學材料IT全球業務處長
7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「逝世」或「新任」）:新任
8.異動原因:新任
9.新任生效日期:113/11/01
10.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)本公司已於113/10/08發佈重大訊息公告總經理異動。
(2)新任總經理經113/10/28董事會決議通過。

　扇出型面板級封裝（FOPLP）熱，光學膜廠也跟進布局。山太士（ 3595）應用於玻璃基板封裝的抗翹曲抑制方案的新型材料（Balance Film）已進入材料驗證及試產階段，雷射解膠層和暫時黏著膠則獲得 封測廠採用，開始貢獻營收。華宏（8240）也推出FOPLP製程保護膜 ，目前送樣認證中，拓展高階產品線。

　　華宏9月營收突破7億元，寫下今年高點，累計今年前三季合併營收 55.14億元，相比去年同期略減2.66％。

　　華宏表示，塗佈事業部自行研發的功能性電子光學膜隨客戶訂單需 求增加，車載觸控面板防爆膜與製程用減黏膜，在車市回溫下恢復拉 貨動能，兩者皆較上月大量成長，為華宏帶來不錯的營收效益。

　　華宏以自身擁有的研發技術與經驗，尋求與不同客戶的合作機會， 積極配合客戶開發，例如機能事業部無人機、電動腳踏車、電動機車 等電池模組系統、DAP應用於EV驅動電機轉子封裝材料等。

　　此外，在新技術布局方面，新開發的Mini LED封裝膜及FOPLP製程 保護膜已送樣給客戶驗證中，華宏持續開發高附加價值產品，預期多 元化策略布局成果將逐漸顯現。

　　山太士由光電應用光學膜裁切轉型半導體及光學材料自主供應商， 光電材料方面保留利基型產品，把不賺錢的產品線砍掉，並積極推動 半導體材料認證和銷售。由於光電應用產品出貨縮減，半導體材料新 品認證中，今年前三季營收1.05億元，相比去年同期減少26.72％。

　　山太士轉型半導體材料供應商有成，雷射解離的雷射解膠材料，基 板及晶圓固定用的暫時接著材料、熱解離材料、UV解離材料以及晶圓 和基板減薄、切割製程中使用的研磨膠帶和切割膠帶等，皆已開發完 成並陸續通過客戶驗證，並陸續導入量產，估計今年半導體材料營收 貢獻占比可望達到8成。

　　山太士積極發展扇出型基板、晶圓級封裝相關先進封裝製程應用材 料、以及製程問題整合方案，其中應用於玻璃基板封裝材料，已進入 材料驗證及試產階段。

　　抗翹曲抑制方案的新型材料（Balance Film），可控制0.7mm厚的 玻璃基板，免除厚重鋼板載具，歷經RDL線路製程仍可有效抑制翹曲 ，同時簡化多道製程，讓良率大幅提升，目前正在認證中，可望配合 客戶量產出貨。

1.董事會決議日期或發生變動日期:113/10/08
2.人員別（請輸入董事長或總經理）:總經理
3.舊任者姓名:吳家宗
4.舊任者簡歷:本公司總經理
5.新任者姓名:不適用
6.新任者簡歷:不適用
7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「逝世」或「新任」）:退休
8.異動原因:因個人退休規劃，自即日起請辭東莞山技光電科技有限公司總經理職務。
9.新任生效日期:不適用
10.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。

1.發生變動日期:113/10/08
2.選任或變動人員別（請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、
自然人董事或自然人監察人）:自然人董事
3.舊任者職稱及姓名:自然人董事/吳家宗
4.舊任者簡歷:山太士股份有限公司總經理
5.新任者職稱及姓名:不適用
6.新任者簡歷:不適用
7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「逝世」或「新任」）:辭職
8.異動原因:因個人退休規劃，自即日起請辭董事職務。
9.新任者選任時持股數:不適用
10.原任期（例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx）:113/06/13~116/06/12
11.新任生效日期:不適用
12.同任期董事變動比率:1/7
13.同任期獨立董事變動比率:不適用
14.同任期監察人變動比率:不適用
15.屬三分之一以上董事發生變動（請輸入是或否）:否
16.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
本公司於113年10月08日接獲辭職書，並於即日起生效。

1.董事會決議日期或發生變動日期:113/10/08
2.人員別（請輸入董事長或總經理）:總經理
3.舊任者姓名:吳家宗
4.舊任者簡歷:本公司總經理
5.新任者姓名:不適用
6.新任者簡歷:不適用
7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「逝世」或「新任」）:退休
8.異動原因:因個人退休規劃，自即日起請辭總經理職務。
9.新任生效日期:不適用
10.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)依據吳家宗先生辭職書辦理，自113年10月08日生效。
(2)待董事會決議委任後，本公司將另行公告。

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管
(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、
財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管
或內部稽核主管）:發言人
2.發生變動日期:113/10/08
3.舊任者姓名、級職及簡歷:吳家宗/本公司總經理
4.新任者姓名、級職及簡歷:不適用
5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:退休
6.異動原因:因個人退休規劃，自即日起請辭總經理兼發言人職務。
7.生效日期:113/10/08
8.其他應敘明事項:無。

1.發生變動日期:113/10/08
2.選任或變動人員別（請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、
自然人董事或自然人監察人）:自然人董事
3.舊任者職稱及姓名:自然人董事/吳家宗
4.舊任者簡歷:山太士股份有限公司總經理
5.新任者職稱及姓名:不適用
6.新任者簡歷:不適用
7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「逝世」或「新任」）:辭職
8.異動原因:因個人退休規劃，自即日起請辭東莞山技光電科技有限公司董事職務。
9.新任者選任時持股數:不適用
10.原任期（例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx）:不適用
11.新任生效日期:不適用
12.同任期董事變動比率:不適用
13.同任期獨立董事變動比率:不適用
14.同任期監察人變動比率:不適用
15.屬三分之一以上董事發生變動（請輸入是或否）:否
16.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
本公司於113年10月08日接獲辭職書，並於即日起生效。

　　山太士（3595）扇出型基板／晶圓級封裝（FOPLP／FOWLP）等先進 封裝製程應用材料、及製程問題整合方案，其中應用於玻璃基板封裝 材料，已進入材料驗證及試產階段。

　　法人預估，隨著新產品量產，山太士下半年營收相比上半年有機會 成長50％，營運可望轉盈。

　　山太士轉型為半導體材料供應商，在晶圓減薄、晶圓研磨、暫時接 著、雷射解離、晶圓及封裝測試等製程提供產品，協助客戶提升良率 及簡化製程。

　　山太士表示，使用於先進製程中的材料需歷經多種酸、鹼、蝕刻液 及電鍍液，還需歷經高低溫的循環製程及高真空的PVD製程，對於製 程材料是嚴苛的挑戰。線路製程完成後，若要移除相關材料也必須達 到製程簡易且不會殘留的要求。

　　玻璃基板封裝從技術上又區分為先晶片製程（Chip first）及後晶 片製程（Chip last）。不論採行先晶片或後晶片製程都會面臨到與 扇出型晶圓級封裝一樣，線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。

　　晶圓及玻璃基板翹曲問題因擾業界已久，過去在抑制翹曲採行鋼板 載具或是玻璃增厚方式，但良率一直遇到瓶頸。

　　山太士成立半導體先進材料研發中心，將扇出型多層線路翹曲抑制 方案導入面板級玻璃基板RDL封裝製程，在晶圓及玻璃基板翹曲抑制 及製程中取得重大突破。以370mm*470mm先晶片製程玻璃基板為例， 採用山太士抗翹曲抑制方案的新型材料（Balance Film）後，可控制 0.7mm厚的玻璃基板，免除厚重鋼板載具，歷經RDL線路製程仍可有效 抑制翹曲，同時簡化多道製程工藝，讓良率大幅提升，客戶可採行通 用厚度0.7mm或0.5mm玻璃基板，實現玻璃基板封裝量產可行性。

　　山太士聚焦於先進封裝製程材料的研發，在FOWLP及FOPLP製程中提 供雷射解離的雷射解膠材料，基板及晶圓固定用的暫時接著材料、熱 解離材料、UV解離材料以及晶圓和基板減薄、切割製程中使用的研磨 膠帶和切割膠帶。這些先進製程材料皆已開發完成並陸續通過客戶驗 證，在下半年陸續導入量產，挹注營運成長動能。

山太士公司（3595）發展先進封裝材料應用於玻璃基板封裝，已進入材料驗證及試產階段。山太士轉型先進半導體材料供應商，在晶圓減薄、晶圓研磨、暫時接著、雷射解離、晶圓及封裝測試等製程提供產品，協助客戶提升良率及簡化製程有顯著成果。2024半導體展今（4）日至6日展出扇出型基板╱晶圓級封裝（FOPLP╱FOWLP）相關先進封裝製程應用材料並提出製程問題整合方案。

山太士公司分析，封裝技術近年發展多元，衍伸出2.5D╱3D堆疊方式，尺寸也從晶圓衍伸至面板，扇出型封裝除既有的成熟晶圓封裝製程，還需製作扇出（Fan out）多層線路；因使用不同收縮率的材料作多層的堆疊，隨著線路層數的增加，晶圓翹曲的程度也隨之增大，這會造成晶圓傳送及精密對位困難而降低良率。

山太士公司指出，從晶圓廠角度，將晶片（Chip）先暫時貼附於玻璃基板，再層層製作線路，進行堆疊封裝後去除玻璃，有成本優勢；對OSAT廠而言，在玻璃基板上先完成多層線路再將晶片封裝，可有效控管良率及成本；不論採行先晶片或後晶片製程都會面臨到與扇出型晶圓級封裝（FOWLP）一樣，線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。

山太士公司成立半導體先進材料研發中心，將扇出型多層線路翹曲抑制方案導入面板級玻璃基板RDL封裝製程，在晶圓及玻璃基板翹曲抑制及製程中取得重大突破；採用山太士抗翹曲抑制方案的新型材料（Balance Film）後，可控制0.7mm厚的玻璃基板，免除厚重鋼板載具，歷經8層RDL線路製程仍可有效抑制翹曲，同時簡化多道製程，讓良率大幅提升，具體實現玻璃基板封裝量產可行性。

山太士公司聚焦於先進封裝製程材料的研發，在扇出型晶圓封裝（FOWLP）及面板級扇出型封裝（FOPLP）製程中提供雷射解離的雷射解膠材料（Laser release），基板及晶圓固定用的暫時接著材料（Temporary bonding）、熱解離材料（Thermal release）、UV解離材料以及晶圓和基板減薄、切割製程中使用的研磨膠帶（BG tape）和切割膠帶（Dicing tape），這些先進製程材料皆已開發完成並陸續通過客戶驗證，為業界提供及時且高效製程解決方案。山太士公司半導體展攤位：南港展覽館1館4樓L0020。

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:113/08/07
2.審計委員會通過財務報告日期:113/08/07
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):113/01/01~113/06/30
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):67458
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):2391
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):(34212)
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):(32306)
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):(32494)
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):(32494)
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):(1.21)
11.期末總資產(仟元):619779
12.期末總負債(仟元):251145
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):368634
14.其他應敘明事項:無

　　興櫃市場本周冠軍由生技醫療業的新兵吉晟生（7762）以漲幅23. 67％奪下，儘管本周遭遇颱風假休市兩天使交易天數減少，仍然上演 交易首日蜜月行情，其餘老將的周漲幅因衝刺天數減少而有所縮減， 亞軍由光電業的山太士（3595）以周漲16.62％拿下，電子零組件的 榮炭（6555）則以10.54％漲幅摘下第三。

　　本周326檔興櫃股有79檔股價上揚，占比24.2％，相較上周相比明 顯下滑；加權指數本周重挫3.28％並失守季線，櫃買指數則是周跌2 .68％，且26日櫃買指數留長下影線收腳，成功守住季線，代表內資 低接買盤強勁、偏多護盤心態堅定，這也是近期櫃買指數二度向下測 試季線有守，中小型股預期在下周將相對遭外資大幅提款的權值股走 勢還強，興櫃市場可望同步受惠。

　　至於興櫃股本周漲幅前十大分別為吉晟生、山太士、榮炭、芯測、 甲尚、旭東環保、兆聯實業、紘通、博盛半導體、世基生醫等，漲幅 5.26％～23.67％不等，成交量則介於47～3,754張之間。

　　以產業來看，電子族群為大宗有六檔，次產業中電子零組件、半導 體各有二檔；綠能環保、生技醫療業有各有二檔入列。

　　吉晟生技為PIC/S GMP放射性無菌製劑藥廠，主要從事正子斷層造 （PET）藥品（簡稱正子藥品）之製造及銷售。

　　截至今年6月底，吉晟生技共通過6張食藥署放射性藥品製造藥證（ 癌症診斷產品），在熟悉數項關鍵製造藥物技術並具備開發製劑技術 平台之前提下，將自行開發製程或與國外研究機構合作研發多種具有 經濟價值之放射性核種。

　　吉晟生技未來將持續強化與國內外核醫藥廠合作以滿足國內醫療院 所之需，聚焦核醫人才、核醫藥品開發、核醫藥品市場，以正子藥品 的研發與應用為主力，供應對象跨足各大醫療院所及研究單位。

　　山太士近年來積極轉型，卡位半導體材料市場並且順利搭上扇出型 面板級封裝（FOPLP）以及CoWoS測試供應鏈。

　　法人看好，隨相關布局逐步發酵，山太士下半年營收有機會較上半 年跳增50％，全年營收、獲利重拾成長可期。

　　山太士主要提供各式光學及工業用途膜材的裁切加工服務，擁有多 年保護膜生產、光學膜裁切、膠體配方研發、行銷經驗及各項專利； 早期產品聚焦在LCD光學材料，近年來轉型搶攻半導體材料，主要客 戶涵蓋一線晶圓製造、封測以及面板大廠等。

觀察近一周興櫃市場表現，統計326檔興櫃個股中上漲77家、下跌233家，下跌家數多於上漲，本周表現最亮眼為半導體材料股山太士（3595）股價漲幅超過16%，登上興櫃漲幅王。

根據櫃買中心昨（26）日資料顯示，由於本周僅三個交易日，以至於興櫃市場成交金額119.39億元、成交1.98億股、成交12.57萬筆，三項數據均低於前一周。在個股表現上，漲幅超過一成檔數由前一周的21檔大幅下降至二檔。

以族群性來看，本周領漲股在電子族群，一共有六檔科技股入列周漲幅前十強排行；綠能環保股有兩檔上榜；生技醫療和數位雲端各一，周漲幅落在5.2%至16.6%間。

本周表現最強的山太士，周漲幅來到16.6%，因切入扇出型玻璃基板（FOPLP）製程，推升股價表現亮眼；至於無人機概念股榮炭、太陽能概念股旭東環保、水資源概念股兆聯實業三檔都連續兩周排上前十強。

此外，本周表現出色的還有芯測周漲9.1%、甲尚7.5%、紘通6.4%、博盛半導體6.1%、世基生醫5.2%、創泓科技5.1%等。

1.傳播媒體名稱:Chinatimes
2.報導日期:113/07/24
3.報導內容:
(1)山太士（3595）轉型搶攻半導體材料，..........開始量產出貨，挹注下半年成長
動能......法人預估山太士下半年營收相比上半年有機會成長50％，營運也將轉盈，
全年可望維持獲利表現。........隨著營收規模擴大，下半年可望轉虧為盈，全年將
維持獲利表現，公司也計劃明年送件申請上市。
4.投資人提供訊息概要:不適用。
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:
(1)該篇報導非本公司之新聞發佈，為避免誤導投資人及社會大眾，特此澄清。
(2)本公司並未對外界提供任何預測性財務資訊，且公司亦未對外公開揭露
財務預測資訊，相關財務與業務訊息，請以本公司於公開資訊觀測站之公告為準。
(3)有關申請上櫃時程，請投資人以公開資訊觀測站之公告為主。
6.因應措施:於公開資訊測站發佈重大訊息澄清。
7.其他應敘明事項:無。

　山太士（3595）轉型搶攻半導體材料，探針清潔片等材料都已打入 先進封裝供
應鏈，下半年翹曲平衡膜也可望搭上面板級封裝列車，開 始量產出貨，挹注下半
年成長動能。隨著新產品量產，法人預估山太 士下半年營收相比上半年有機會成
長50％，營運也將轉盈，全年可望 維持獲利表現。

　　山太士董事長吳學宗表示，半導體設備本土化，材料供應鏈也正在 快速走向
本土化，特別是台灣掌握了先進製程技術，給予本土設備和 材料廠商很好的機
會。山太士已由光電應用光學膜的裁切轉型半導體 及光學材料自主供應商，光電
材料方面保留利基型產品，把不賺錢的 產品線砍掉，並積極推動半導體材料認證
和銷售，估計今年半導體材 料的營收比重可望拉升到80％。

　　吳學宗表示，先進封裝技術門檻極高且產能吃緊，客戶擴建腳步未 來兩年不
停歇，關鍵製程中晶圓減薄、多層金屬絕緣層晶圓抗翹曲及 玻璃基板封裝、
CoWoS測試等製程材料，山太士已陸續通過客戶驗證 ，預期下半年正式量產出
貨，營收貢獻放大。估計下半年營收相比上 半年將有50％的成長，獲利也將攀
升。

　　山太士半導體材料方面，探針清潔片、雷射解膠層、晶背研磨／金 屬化製程
膠帶都已經量產出貨。針對玻璃基板多層線路及封裝翹曲抑 制有很大改善的翹曲
平衡膜，也有重大突破，今年工研院展示370mm ×470mm晶片製程玻璃基板，採用
翹曲平衡膜後，可控制0.75mm厚的 玻璃基板歷經線路封裝製程不會產生翹曲且簡
化多道製程工藝，有助 於降低玻璃基板封裝成本、提升量產性。目前翹曲平衡膜
已經小量供 貨給封裝大廠，下半年可望放量出貨。

　　山太士今年上半年合併營收6746萬元，年減32.25％。主因上半年 處於新產品
認證期，營運表現受到影響。隨著營收規模擴大，下半年 可望轉虧為盈，全年將
維持獲利表現，公司也計劃明年送件申請上市 。

因應AI算力提升，GPU及HBM記憶體需求爆發，導致高階封裝產能出現嚴重缺口。扇出型晶圓封裝（FOWLP）受限於12吋晶圓面積利用率有限，產能供不應求，面板級扇出型封裝（FOPLP）挾著產出利用率及面積產能的優勢應運而生。

半導體專業封測代工（OSAT）廠1片玻璃基板尺寸510mm×510mm的產出率，幾乎為12吋晶圓3.5至4倍，部分面板業者利用3.5代產線（620mm×750mm），轉進面板級玻璃基板封裝，1片玻璃基板面積達12吋晶圓6倍之多。

先進封裝技術從晶圓延伸至面板，對OSAT廠而言，從晶圓轉換為玻璃基板，製程、材料、設備及檢測等都面臨層層關卡需要克服。

玻璃基板封裝從技術上又區分為先晶片製程（Chip First）及後晶片製程（Chip Last），從晶圓廠的角度，將晶片（Chip）先暫貼附於玻璃基板，再層層製作線路，進行堆疊封裝後去除玻璃基板，有其成本優勢。對於OSAT廠而言，晶片成本高昂，在玻璃基板先完成層層線路，再將晶片封裝，可有效控管良率及成本。但不論採行先晶片或後晶片製程，都會面臨到玻璃基板線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。

玻璃基板翹曲問題困擾業界已久，眾多設備及方案廠商投入研發抑制基板翹曲技術，透過增購設備及多道製程抑制基板翹曲，良率一直遇到瓶頸。

業界近期採用山太士（3595）公司新一代材料科技，對玻璃基板多層線路及封裝翹曲抑制取得重大突破。從工研院展示370mm×470mm先晶片製程玻璃基板，採用新型材料後，可控制0.75mm厚的玻璃基板歷經線路封裝製程不會產生翹曲，且簡化多道製程工藝，對先進玻璃基板封裝成本有效降低，量產可行性大步推進。

山太士公司表示，這項突破性的材料技術已取得多國專利，客戶驗證進入量產評估，已開始出貨，預期將對扇出型玻璃基板（FOPLP）製程產生重大影響。

1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/06/17
2.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息
3.發放股利種類及金額:普通股現金股利新台幣10,765,313元
4.除權（息）交易日:113/7/3
5.最後過戶日:113/7/4
6.停止過戶起始日期:113/7/5
7.停止過戶截止日期:113/7/9
8.除權（息）基準日:1131/7/9
9.現金股利發放日期:113/7/30
10.其他應敘明事項:
因本公司執行買回公司股份386,000股，致影響流通在外股數，故調整配息
比率每股配發金額0.4元。