地緣政治風險漸增，企業永續發展策略下，半導體大廠積極尋找第 二供應來源，本土載板增層膜供應商-晶化科技，以自主研發的超低 CTE台灣增層膜（TBF），良好的尺寸安定性，提供全新的解決方案， 降低先進封裝之載板增層膜供應風險。

　　先進封裝技術製程挑戰，包括翹曲、散熱及良率等，亟需材料與設 備供應商密切合作，半導體關鍵材料被視為國安問題，許多日本高端 關鍵材料仍以國內生產為主。相比之下，晶化增層膜以台灣在地生產 優勢，更高的研發靈活性及更快的樣品提供速度三周內提供新配方樣 品，較日系廠商快三倍，為台灣半導體產業節省大幅時間成本。

　　AI晶片尺寸放大，增層載板的面積隨之擴大，在先進封裝中遇到材 料間熱膨脹係數（CTE）不匹配的翹曲問題，低CTE增層載板需求大增 ，晶化自主研發的超低CTE台灣增層膜（TBF），具良好的尺寸安定性 ，可提供全新解決方案，解決此一技術瓶頸。

　台灣增層載板在全球市占達42％，但關鍵材料增層膜99％依賴日本 進口，隨著地緣政治風險及企業永續發展策略，為降低供應鏈風險， 許多半導體大廠開始尋找第二供應來源，與晶化科技合作，可大幅降 低載板增層膜供應鏈中斷風險。

　　先進封裝技術發展帶來製程挑戰，包括翹曲、散熱及良率等問題， 這些難題需要材料與設備供應商的密切合作，半導體關鍵材料被視為 國安問題下，許多日本產品仍在國內生產。相比之下，晶化科技在地 生產優勢，具備更高的研發靈活性及更快的樣品提供速度。晶化科技 可在三周內提供新配方樣品，較日系廠商快三倍，為半導體產業節省 大幅時間成本。

　　AI技術蓬勃發展，晶片尺寸日益增大，增層載板面積隨之擴大，A I晶片在先進封裝中遇到的主要挑戰之一，材料間熱膨脹係數（CTE） 不匹配所導致的翹曲問題。因此，低CTE增層載板變得至關重要，晶 化自主研發的超低CTE台灣增層膜（TBF），良好的尺寸安定性，提供 全新的解決方案，解決這一技術瓶頸。

　　晶化在地供應節省國際運輸時間，降低碳排放，預計每年可減碳排 逾5萬噸，為實現低碳目標作出貢獻。

　　晶化科技秉持勤樸務實與專業創新的企業文化，致力於研發具價值 、綠能、尖端與創新的半導體材料，補足台灣半導體材料產業缺口， 連結上下游供應鏈，打造完整的國產供應鏈，追求成為世界級半導體 材料製造商。