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公司基本資料
公司全名
晶成半導體股份有限公司
公司代碼
12348
公司地址
新竹科學園區新竹市東區力行五路5號1樓
證劵代碼

資本額
16.8242 億元
發行類別
未公開發行
公司網址
   
相關資訊
公司資料:
公司簡稱 晶成半導體
董事長 唐修穆
總經理
統一編號 28114454
公司電話 03-5635666
公司傳真
成立時間 2018-10-11
股務代理 公司自辦
股務電話 03-5635666
股務地址 新竹科學園區新竹市東區力行五路5號1樓
輔導劵商
劵商電話
   
產品/業務
主要商品/服務項目:
晶成半導體提供多樣的商業合作模式,可解決不同應用客戶端之產品設計需求與工程解決方案,本著與客戶互助共進的態度, 搭配創新的生產技術與先進的製程,支援各種領域的合作夥伴與其多元化的需求。 近年由於智慧型手機之蓬勃發展,III-V族半導體元件被應用於消費型產品上的需求量大增。其中包含了射頻功率放大器,人因辨識的感測元件以及5G基地台的應用方面都將會有跳躍性的成長。 隨著環保和能源議題的重視度提升,電動車的發展亦成為趨勢。III-V族半導體元件具備穩定性與可耐高壓的特性,在車用電子元件上也將成為不可或缺的一環。 晶成半導體之代工解決方案符合上述對於III-V族半導體元件應用,可提供VCSEL、 TV等大尺寸顯示屏用Micro LED、 高效率的功率Power Device、RF PA、5G Filter等相關之磊晶、製程代工產品,來滿足各元件設計商的應用與需求。
特殊說明:
 
上市上櫃申請進度表
申請進度:
上市櫃類別  
審議會通過
董事會通過
證期局通過
輔導日期
申請日期
掛牌日期
承銷價 0.00
   
退件因素:
上市上櫃退件原因  
退件日期
備註
上市上櫃補件原因  
補件日期
備註
   
興櫃申請進度表 :
申請類別
推薦劵商      
申請日期
預計上興櫃日期
   
歷年獲利(單位千元) :
 


 
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