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日期:2024-12-24
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> 公司基本資料 > 璨鑽科技股份有限公司 > 基本資料
公司基本資料
參考報價
公司全名
璨鑽科技股份有限公司
公司代碼
111228
公司地址
桃園市中壢區環北路400號15樓之2
證劵代碼
資本額
1.6043 億元
發行類別
未公開發行
公司網址
相關資訊
公司資料:
公司簡稱
璨鑽科技
董事長
柯和榮
總經理
統一編號
24367528
公司電話
公司傳真
成立時間
2009-03-10
股務代理
公司自辦
股務電話
股務地址
桃園縣中壢市環北路400號15樓之2
輔導劵商
劵商電話
產品/業務
主要商品/服務項目:
1.光學材料基材-導光板加工製造與批發買賣 2.觸控面板Cover lens Film材加工製造與批發買賣
特殊說明:
經查詢,該公司電話空號、網站錯誤,所代表之法人公司已解散(105.09.01)
上市上櫃申請進度表
申請進度:
上市櫃類別
審議會通過
董事會通過
證期局通過
輔導日期
申請日期
掛牌日期
承銷價
0.00
退件因素:
上市上櫃退件原因
退件日期
備註
上市上櫃補件原因
補件日期
備註
興櫃申請進度表 :
申請類別
推薦劵商
申請日期
預計上興櫃日期
歷年獲利(單位千元) :
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