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公司基本資料
公司全名
興普科技股份有限公司
公司代碼
10617
公司地址
桃園市蘆竹區內溪路47號
證劵代碼

資本額
1.3028 億元
發行類別
未公開發行
公司網址
   
相關資訊
公司資料:
公司簡稱 興普科技
董事長 Paransun Seyed Kurosh
總經理
統一編號 12828053
公司電話 03-324-9990
公司傳真 03-324-7118
成立時間 2008-02-04
股務代理 公司自辦
股務電話 03-324-9990
股務地址 桃園市蘆竹區內溪路47號
輔導劵商
劵商電話
   
產品/業務
主要商品/服務項目:
1.各類高密度、多層印刷電路板生產製造。 2.特殊板材PCB (Teflon、PI、Rogers、 Gore、 G-tek) 產製。 3.印刷電路板關聯之特殊產品技術研究開發。
特殊說明:
 
上市上櫃申請進度表
申請進度:
上市櫃類別  
審議會通過
董事會通過
證期局通過
輔導日期
申請日期
掛牌日期
承銷價 0.00
   
退件因素:
上市上櫃退件原因  
退件日期
備註
上市上櫃補件原因  
補件日期
備註
   
興櫃申請進度表 :
申請類別
推薦劵商      
申請日期
預計上興櫃日期
   
歷年獲利(單位千元) :
 


 
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