熱處理設備新兵的興櫃股王印能科技將於2025年第一季掛牌，連同 志聖、群翊、科嶠，熱處理設備廠四雄不約而同看好先進封裝市場前 景，新產品均瞄準CoWoS製程搶市。

　　此外，國際記憶體廠美光高頻寬記憶體（HBM）月產能，將自2023 年底3,000片，成長至2024～2025年2.5萬及4.5萬片，印能及志聖視 此為另一項營運成長動能。未來HBM堆疊層數提升，製程道數亦將提 升，進而帶動烘烤設備需求。

　　印能產品包括除泡機與正壓高壓烤箱，有效解決晶圓封裝前段如晶 圓凸塊Bumping、打線製程Wire Bonding、混合鍵合Hybrid bonding 所產生氣泡、翹曲等問題，協助提高供應鏈生產良率。

　　印能寡占先進製程所用的除泡機與高壓烤箱，客戶群涵蓋國內外晶 圓代工大廠、HBM記憶體大廠與陸系最大先進封裝廠，相關產品出貨 以G1／G2為主力，2025年G3.5／G4高單價新設備將放量出貨，規格升 級，有助推升營運成長性。

　　志聖在先進封裝領域中提供壓貼膜機、烘烤設備、晶圓Bonder及紫 外光製程設備。半導體相關設備屬於公司高階產品，毛利率優於公司 平均水準。

　　2025年底晶圓代工大廠CoWoS月產能將上看8萬片，法人預估，志聖 2025年半導體相關設備營收比重將持續提升至39.1％，對比2024年約 32.2％，產品組合持續改善，將帶動毛利率表現。

　　群翊跨入半導體封裝領域，開發運用於玻璃基板、扇出型封裝、小 晶片、異質整合自動烘烤系統、壓平貼膜機等。在玻璃基板部分，公 司因應客戶需求開發烘烤貼合設備，目前出貨用於試產線。

　　群翊專精客製化利基型設備，與半導體大客戶共同開發新一代材料 ，顯見其技術能力，目前群翊在玻璃中介層與玻璃載板均有出貨實績 ，未來玻璃做為新一代高速傳輸材料趨勢，將增添業務成長機會。

　　科嶠則與家登合作開發清洗機，為全球唯一CoWoS全方位載具多功 能清洗檢查機，提供全球關鍵半導體客戶高品質又高效率的解決方案 。

　　科嶠參與半導體設備研發，新一代晶圓載具清洗機上市後，美、韓 廠商詢問度甚高，將成為科嶠未來營運成長重要驅動力。